Questo sito usa i cookie per fornirti un'esperienza migliore. Cliccando su "Accetta" saranno attivate tutte le categorie di cookie. Per decidere quali accettare, cliccare invece su "Personalizza". Per maggiori informazioni è possibile consultare la pagina Cookie policy.
Categorie
- Adattatori & Prese
- Altro
- Cacciaviti
- Dime di Precisione
- Macchinari e Strumentazione
- Microscopi
- Materiali di consumo
- Organizzatore di stoccaggio
- Piani da lavoro
- Pinze e Utensili
- Prodotti ESD
- Prodotti per Rigenerazione Display
- Prodotti per Saldatura
- Programmatori & Tester
- Portaminuterie
- Supporti di Sostegno
- Taglia SIM
- Telecamere Microscopiche
- Ventose
Ricerca avanzata
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS140 PER CPU SAMSUNG
| Prezzo: | €3,30 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 29338 |
| Tipo Articolo: | Dima |
| Marca Compatibile: | Universale |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | QianLi |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | 5010105143 |
| Confezione: | Blister Retail |
| Pagamenti: | 
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Non disponibile |
| Quantità: |
Servizi
StampaAvvisami quando diminuisce il prezzoAvvisami quando l'articolo sarà disponibileCondividiFeedback degli utenti
Descrizione
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS140
5010105143
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
SDM450
SDM660
SDM6150
MT6762
Samsung Galaxy
SM-A107F A10S (2019)
SM-A605F A6 Plus (2018)
SM-A705F A70 (2019)
SM-A920F A9 (2018)
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
5010105143
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
SDM450
SDM660
SDM6150
MT6762
Samsung Galaxy
SM-A107F A10S (2019)
SM-A605F A6 Plus (2018)
SM-A705F A70 (2019)
SM-A920F A9 (2018)
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Accessori
-
PALLINE DI STAGNO PER REBALLING BEST BST-505 0.65mm€3,90 IVA inclusa
-
PALLINE DI STAGNO PER REBALLING MECHANIC 0.76mm€3,70 IVA inclusa
-
PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.25mm€2,20 IVA inclusa
-
PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.20mm€2,20 IVA inclusa
-
PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.30mm€2,30 IVA inclusa
-
PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.40mm€2,50 IVA inclusa
-
PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.45mm€2,60 IVA inclusa
-
PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.55mm€2,80 IVA inclusa
-
PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.50mm€2,70 IVA inclusa
-
PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.60mm€2,90 IVA inclusa
-
PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.35mm€2,40 IVA inclusa
-
PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.65mm€3,00 IVA inclusa
I clienti che hanno acquistato questo prodotto, hanno scelto anche questi articoli
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS13 PER CPU QUALCOMM€3,30 IVA inclusa
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS14 PER CPU QUALCOMM€3,30 IVA inclusa
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS15 PER CPU MEDIATEK€3,30 IVA inclusa
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS07 PER CPU QUALCOM€3,30 IVA inclusa
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS08 PER CPU QUALCOMM€3,30 IVA inclusa
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS09 PER CPU QUALCOMM€3,30 IVA inclusa
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS10 PER CPU QUALCOMM€3,30 IVA inclusa
-
PASTA SALDANTE AIXUN AX-SP183M 183°C 50g G-0008€5,30 IVA inclusa
-
SPAZZOLINO ANTISTATICO QIANLI FUR BRUSH€4,30 IVA inclusa
Corsi di Formazione
Ultimi consultati
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS140 PER CPU [...]Carrello
Il carrello è vuoto
Blog, Info & News
- Refresh rate 60Hz 90Hz 120Hz: differenze Display LCD LTPS In-Cell vs OLED, per iPhone & Android Consumi e Temperatura Pubblicato il 29.08.2025
- iPhone avviso temperatura: soglie, cause e soluzioni pratiche Pubblicato il 29.08.2025
- Luowei: attrezzature professionali certificate per centri assistenza telefonia Pubblicato il 28.08.2025
Si avvisa che il termine
per
l'evasione
degli ordini inoltrati
in giornata
è alle ore 16:00.
Grazie per la collaborazione!!
