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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS01 PER IPHONE 6 / 6 PLUS

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Prezzo:

3,30 IVA inclusa

Spese di trasporto:
A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli
Cod. art.: 29199
Tipo Articolo: Dima
Marca Compatibile: Per Apple iPhone
Qualità: Originale
Marca: QianLi
Colore: Standard Produttore
Codice Produttore: QS01
Confezione: Blister Retail
Pagamenti: Paga ora con PayPal
Bonifico | Contrassegno
Unità di misura: PZ
Disponibilità: Non disponibile
Quantità:

Feedback degli utenti

Descrizione

STENCIL PER REBALLING QIANLI QS01
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Apple
iPhone 6
iPhone 6 Plus

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
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