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STENCIL PER REBALLING IC CHIP LUOWEI MTK-3 PTN0022

| Prezzo: | €1,50 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 46420 |
| Tipo Articolo: | Dima |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | LUOWEI |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | MTK-3_PTN0022 |
| Confezione: | Bulk for Service Center |
| Pagamenti: |
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Non disponibile |
| Quantità: |
Servizi
StampaAvvisami quando diminuisce il prezzoAvvisami quando l'articolo sarà disponibileCondividiFeedback degli utenti
Descrizione
STENCIL PER REBALLING IC CHIP LUOWEI MTK-3 PTN0022
Stencil CPU steel mesh series MTK-3
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Processori CPU
Mediatek
MT6779V
MT6771V
MT8183V
MT6761V
MT6762V
MT6765V
MT8768V
MT6833V
MT6785V
MT6875V
MT6873V
MT6853V
MT6768V
MT6769V
Stencil della serie Luowei
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Otto Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Stencil CPU steel mesh series MTK-3
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Processori CPU
Mediatek
MT6779V
MT6771V
MT8183V
MT6761V
MT6762V
MT6765V
MT8768V
MT6833V
MT6785V
MT6875V
MT6873V
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MT6768V
MT6769V
Stencil della serie Luowei
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Otto Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
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