Questo sito usa i cookie per fornirti un'esperienza migliore. Cliccando su "Accetta" saranno attivate tutte le categorie di cookie. Per decidere quali accettare, cliccare invece su "Personalizza". Per maggiori informazioni è possibile consultare la pagina Cookie policy.
Categorie
- Adattatori & Prese
- Altro
- Cacciaviti
- Dime di Precisione
- Macchinari e Strumentazione
- Microscopi
- Materiali di consumo
- Organizzatore di stoccaggio
- Piani da lavoro
- Pinze e Utensili
- Prodotti ESD
- Prodotti per Rigenerazione Display
- Prodotti per Saldatura
- Programmatori & Tester
- Portaminuterie
- Supporti di Sostegno
- Taglia SIM
- Telecamere Microscopiche
- Ventose
Ricerca avanzata
STENCIL PER REBALLING IC CHIP LUOWEI IP-2 PTN0032
| Prezzo: | €1,50 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 46434 |
| Tipo Articolo: | Dima |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | LUOWEI |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | IP-2_PTN0032 |
| Confezione: | Bulk for Service Center |
| Pagamenti: | 
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Disponibile (10 PZ) |
| Quantità: |
Feedback degli utenti
Descrizione
STENCIL PER REBALLING IC CHIP LUOWEI IP-2 PTN0032
Stencil CPU steel mesh series IP-2
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibilità Chip iPhone:
A15
A16
A17
A18
A18Pro
BGA110
BGA315
SE3-A15
Stencil della serie Luowei
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Otto Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Stencil CPU steel mesh series IP-2
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibilità Chip iPhone:
A15
A16
A17
A18
A18Pro
BGA110
BGA315
SE3-A15
Stencil della serie Luowei
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Otto Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
I clienti che hanno acquistato questo prodotto, hanno scelto anche questi articoli
-
MODULO BASE PRERISCALDO AIXUN IHEATER PRO 3a PER IPHONE 12 / 12 PRO€12,90 IVA inclusa
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP LUOWEI IP-1 PTN0031€1,50 IVA inclusa
-
DUE-CI L-15 ALCOOL ISOPROPILICO 1L€14,27 IVA inclusa
-
LAMA MEGA-IDEA BATCH HZ 2.0 PER RIMOZIONE COLLA ATTORNO AGLI IC (3PZ)€4,95 IVA inclusa
-
TOOL 2UUL DA12 MICROFIX HOOK PER RIMOZIONE COLLA CHIP BGA€6,40 IVA inclusa
-
SET STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER BGA APPLE SERIE X-16€20,70 IVA inclusa
-
MODULO BASE PRERISCALDO AIXUN IHEATER PRO 3a PER IPHONE 12 MINI€12,90 IVA inclusa
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP LUOWEI MTK-2 PTN0021€1,50 IVA inclusa
-
Corsi di Formazione
Ultimi consultati
STENCIL PER REBALLING IC CHIP LUOWEI IP-2 PTN0032Carrello
Il carrello è vuoto
Blog, Info & News
- Refresh rate 60Hz 90Hz 120Hz: differenze Display LCD LTPS In-Cell vs OLED, per iPhone & Android Consumi e Temperatura Pubblicato il 29.08.2025
- iPhone avviso temperatura: soglie, cause e soluzioni pratiche Pubblicato il 29.08.2025
- Luowei: attrezzature professionali certificate per centri assistenza telefonia Pubblicato il 28.08.2025
Si avvisa che il termine
per
l'evasione
degli ordini inoltrati
in giornata
è alle ore 16:00.
Grazie per la collaborazione!!
