PASTA SALDANTE YCS PUNTO DI FUSIONE ALTO 199° 35G

PASTA SALDANTE YCS PUNTO DI FUSIONE ALTO 199° 35G
The Needle Solder Paste
Y9120101005

La pasta saldante YCS 199° Progettata specificamente per la riparazione di schede madri di telefoni cellulari e PC, offre un'applicazione controllata e saldature resistenti, anche sui componenti più delicati.

- Questa pasta saldante è il perfetto compromesso tra una lega a bassa fusione e una standard. Il suo punto di fusione è ideale per lavorare su componenti sensibili al calore, riducendo drasticamente il rischio di danneggiamenti termici a chip e circuiti integrati.

- Realizzata con una miscela di alta qualità, questa pasta saldante offre una densità e una consistenza ottimali.

- Realizzata con una formula ad alta densità, garantisce una consistenza perfetta per un'applicazione uniforme. Assicura una saldatura forte e duratura, mantenendo una perfetta integrità del giunto nel tempo.

- Il formato a siringa con ago sottile permette un'applicazione precisa e controllata della pasta saldante, evitando sprechi e cortocircuiti indesiderati. Perfetta per lavori su piccoli pad e per il reballing di chip.

- La sua formula assicura un'alta resistenza all'ossidazione e una giunzione salda, affidabile e con un'ottima conduttività elettrica.

- Sviluppata specificamente per la riparazione di telefoni cellulari e altri dispositivi elettronici.

Pasta di ottima qualità
ideale per saldature a bassa temperatura per SMT BGA CHIP IC LED
Fusione a 199°C
Contenitore: Tubo
Con Putter Dosatore
Peso: 35g