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PASTA SALDANTE YCS AD AGO 150° 35g
| Prezzo: | €3,70 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 46339 |
| Tipo Articolo: | Pasta Saldante |
| Marca Compatibile: | Universale |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | YCS |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | Y9120101006 |
| Confezione: | Bulk for Service Center |
| Pagamenti: | 
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Disponibile (7 PZ) |
| Quantità: |
Feedback degli utenti
Descrizione
PASTA SALDANTE YCS AD AGO 150° 35g
ycs soldering paste 150°35g needle-type Y9120101006
La pasta saldante YCS 150° con la sua formula avanzata e il pratico formato a siringa, ti garantisce saldature perfette e affidabili ogni volta.
- Ideale per componenti delicati come CPU e chip BGA. La bassa temperatura riduce il rischio di danneggiare i circuiti stampati e i componenti sensibili al calore, offrendo un processo di saldatura sicuro ed efficiente.
- Realizzata con una miscela di alta qualità, questa pasta saldante offre una densità e una consistenza ottimali.
- Garantisce una forza di saldatura eccezionale e un'elevata resistenza all'ossidazione. Le saldature create sono robuste, durevoli e mantengono una conduttività eccellente nel tempo.
- Il formato a siringa con ago sottile permette un'applicazione precisa e controllata della pasta saldante, evitando sprechi e cortocircuiti indesiderati. Perfetta per lavori su piccoli pad e per il reballing di chip.
- Sviluppata specificamente per la riparazione di telefoni cellulari e altri dispositivi elettronici.
Pasta di ottima qualità
ideale per saldature a bassa temperatura per SMT BGA CHIP IC LED
Fusione a 150°C
Contenitore: Tubo
Con Putter Dosatore
Peso: 35g
ycs soldering paste 150°35g needle-type Y9120101006
La pasta saldante YCS 150° con la sua formula avanzata e il pratico formato a siringa, ti garantisce saldature perfette e affidabili ogni volta.
- Ideale per componenti delicati come CPU e chip BGA. La bassa temperatura riduce il rischio di danneggiare i circuiti stampati e i componenti sensibili al calore, offrendo un processo di saldatura sicuro ed efficiente.
- Realizzata con una miscela di alta qualità, questa pasta saldante offre una densità e una consistenza ottimali.
- Garantisce una forza di saldatura eccezionale e un'elevata resistenza all'ossidazione. Le saldature create sono robuste, durevoli e mantengono una conduttività eccellente nel tempo.
- Il formato a siringa con ago sottile permette un'applicazione precisa e controllata della pasta saldante, evitando sprechi e cortocircuiti indesiderati. Perfetta per lavori su piccoli pad e per il reballing di chip.
- Sviluppata specificamente per la riparazione di telefoni cellulari e altri dispositivi elettronici.
Pasta di ottima qualità
ideale per saldature a bassa temperatura per SMT BGA CHIP IC LED
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