PASTA SALDANTE YCS 199° 50g PER SALDATURE A BASSA TEMPERATURA SMT BGA CHIP IC LED

PASTA SALDANTE YCS 199° 50g
Y9120101009

La sua composizione a base di stagno e la sua temperatura di fusione di 199°C la rendono un'ottima soluzione per le saldature. La pasta garantisce una perfetta adesione e un'ottima fluidità

- Il punto di fusione ridotto permette di saldare componenti sensibili al calore senza causare stress termico eccessivo, prevenendo deformazioni o danni irreparabili ai circuiti.
- Garantisce uniformità e prestazioni durante i processi di reballing, saldatura e saldatura a stagno. Che si tratti di una scheda madre, di una CPU o di un PCB, la pasta saldante YCS garantisce una saldatura perfetta ogni volta, consentendo di ottenere risultati ottimali.
- La pasta è contenuta in un comodo barattolo di plastica da 50g, facile da aprire e da utilizzare, che ne preserva la qualità e la consistenza nel tempo.
- Ideale per un'ampia gamma di applicazioni elettroniche, tra cui la saldatura di componenti SMT, BGA, IC e per tutte le rilavorazioni di precisione su dispositivi come smartphone, tablet e PC.

Specifiche Tecniche:
- Marca: YCS
- Tipo: Pasta saldante stagno in pasta
- Confezione: Barattolo di plastica
- Punto di Fusione: 199 °C
- Peso Netto: 50g

Pasta di ottima qualità
ideale per saldature a bassa temperatura per SMT BGA CHIP IC LED
Fusione a 183°C
Contenitore: Barattolo
Peso: 50g