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PASTA SALDANTE RELIFE SP-X 50g SPECIFICA PER MIDDLE LAYER IPHONE

PASTA SALDANTE RELIFE SP-X 50g SPECIFICA PER MIDDLE LAYER IPHONE
Prezzo:

8,30 IVA inclusa

Spese di trasporto:
A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli
Cod. art.: 36436
Tipo Articolo: Pasta Saldante
Marca Compatibile: Universale
Qualità: Originale
Marca: Relife
Colore: Standard Produttore
Codice Produttore: SP-X
Confezione: Bulk for Service Center
Pagamenti: Paga ora con PayPal
Bonifico | Contrassegno
Unità di misura: PZ
Disponibilità: Disponibile (1 PZ)
Quantità:

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Descrizione

PASTA SALDANTE RELIFE SP-X 50g SPECIFICA PER MIDDLE LAYER IPHONE

Pasta di stagno liquido di ottima qualità
ideale per saldature delle PCB BGA/SMD e Layer delle Schede Madri Motherboard
Punto di Fusione : 158°C
Peso: 50g
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