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PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER IPHONE 17 AIR

Prezzo:	€7,00 IVA inclusa
Spese di trasporto:	A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli
Cod. art.:	48055
Tipo Articolo:	Piattaforma di Reballing
Marca Compatibile:	Per Apple iPhone
Qualità:	Originale
Marca:	YCS
Colore:	Standard Produttore
Codice Produttore:	YDZIP9140107231
Confezione:	Scatola
Pagamenti:	Bonifico \| Contrassegno
Unità di misura:	PZ
Disponibilità:	Disponibile (3 PZ) Magazzino Principale (HQ) (3 PZ)Point Mugnano (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Quantità:	PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER IPHONE 17 AIR Quanti PZ vuoi aggiungere?

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Descrizione

PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER IPHONE 17 AIR
YDZIP9140107231 PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER IPHONE iPhone17Air

YCS, è progettato specificamente per lo strato intermedio (middle layer) della scheda logica iPhone 17 Aiir
Questo stencil permette di eseguire un'operazione di "reballing" pulita e accurata, grazie ai suoi fori tagliati al laser che corrispondono esattamente al layout dei pad sul chip.

Realizzato in acciaio di alta qualità, resistente al calore e alla deformazione durante il processo di reflow.

Questo stencil permette di riparare il modulo di alimentazione , NFC e FaceID.

La base magnetica è acquistabile separatamente:
Cod. 44336 - BASE MAGNETICA UNIVERSALE PER PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS

Per Apple
iPhone 17 Air A3516 A3517 A3518 A3260 (2025)