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PIATTAFORMA REBALLING PCB AIXUN AX-Z13 PER IPHONE SERIE 13
| Prezzo: | €27,10 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 33653 |
| Tipo Articolo: | Piattaforma di Reballing |
| Marca Compatibile: | Per Apple iPhone |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | AiXun |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | AX-Z13 |
| Confezione: | Scatola |
| Pagamenti: | 
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Non disponibile |
| Quantità: |
Servizi
StampaAvvisami quando diminuisce il prezzoAvvisami quando l'articolo sarà disponibileCondividiFeedback degli utenti
Descrizione
PIATTAFORMA REBALLING PCB AIXUN Z13 PER SERIE IPHONE 13
Piattaforma stand per riparazione e reballing layer della scheda madre
La stazione di reballing del telaio centrale AiXun Z13 è una piattaforma di posizionamento dello stagno ad alta precisione per la riparazione della scheda madre dell'iPhone 13 serie completa.
Il telaio centrale di posizionamento a doppio strato è realizzato in materiale in fibra di vetro che può garantire un posizionamento rapido e un impianto di stagno accurato.
La base realizzata in materiale in lega di alluminio presenta i vantaggi di una buona resistenza alla corrosione e di un'elevata tenacità.
È dotato di 12 potenti magneti che consentono di prevenire la deviazione dello stencil, più comodo da posizionare.
L'esclusivo design con rivestimento in stagno può aiutare a prevenire che la scheda SIM venga macchiata dalla pasta di stagno.
Con questa piattaforma di reballing della scheda madre, puoi facilmente risolvere il problema del punto di stagno irregolare e della connessione di stagno.
COMPATIBILE PER APPLE
IPHONE 13 MINI A2628
IPHONE 13 A2633
IPHONE 13 PRO A2638
IPHONE 13 PRO MAX A2643
Piattaforma stand per riparazione e reballing layer della scheda madre
La stazione di reballing del telaio centrale AiXun Z13 è una piattaforma di posizionamento dello stagno ad alta precisione per la riparazione della scheda madre dell'iPhone 13 serie completa.
Il telaio centrale di posizionamento a doppio strato è realizzato in materiale in fibra di vetro che può garantire un posizionamento rapido e un impianto di stagno accurato.
La base realizzata in materiale in lega di alluminio presenta i vantaggi di una buona resistenza alla corrosione e di un'elevata tenacità.
È dotato di 12 potenti magneti che consentono di prevenire la deviazione dello stencil, più comodo da posizionare.
L'esclusivo design con rivestimento in stagno può aiutare a prevenire che la scheda SIM venga macchiata dalla pasta di stagno.
Con questa piattaforma di reballing della scheda madre, puoi facilmente risolvere il problema del punto di stagno irregolare e della connessione di stagno.
COMPATIBILE PER APPLE
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