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STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU SET 10 QUALCOMM
| Prezzo: | €2,30 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 46566 |
| Tipo Articolo: | Dima |
| Marca Compatibile: | Universale |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | YCS |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | YDZGT9140107011 |
| Confezione: | Blister Retail |
| Pagamenti: | 
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Disponibile (9 PZ) |
| Quantità: |
Feedback degli utenti
Descrizione
STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU SET 10 QUALCOMM
YCS Qualcomm comprehensive reballing stencil set-10 YDZGT9140107011
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Compatibile per Processore CPU
Snapdragon 865 / 870
WCD9385 / DA9313 / PM8250 / PM8150B / PMX55 / PM8150A / QPM5679
496 RAM / SM8250 BIG / SM8250 SMALL / 556 RAM
78190-31 / 77040 / SDX865 / BGA153 / SDZ55M / QCA6391
YCS Qualcomm comprehensive reballing stencil set-10 YDZGT9140107011
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Compatibile per Processore CPU
Snapdragon 865 / 870
WCD9385 / DA9313 / PM8250 / PM8150B / PMX55 / PM8150A / QPM5679
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