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STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU SAMSUNG EXYNOS 990

STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU SAMSUNG EXYNOS 990
Prezzo:

1,80 IVA inclusa

Spese di trasporto:
A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli
Cod. art.: 46514
Tipo Articolo: Dima
Marca Compatibile: Universale
Qualità: Originale
Marca: YCS
Colore: Standard Produttore
Codice Produttore: YDZSX9140111059
Confezione: Blister Retail
Pagamenti: Paga ora con PayPal
Bonifico | Contrassegno
Unità di misura: PZ
Disponibilità: Disponibile (4 PZ)
Quantità:

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Descrizione

STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU SAMSUNG EXYNOS 990
samsung reballing stencil -Exynos990 YDZSX9140111059

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing

Compatibile per Processore CPU Samsung
Exynos 990

Compatibile per Samsung Galaxy
SM-G980F S20 (2020)
SM-G980F/DS S20 DUOS (2020)
SM-G985F S20 PLUS (2020)
SM-G985F/DS S20 PLUS DUOS (2020)
SM-G986B S20 PLUS 5G (2020)
SM-G988B S20 ULTRA 5G (2020)
SM-N980F NOTE 20 (2020)
SM-N980F/DS NOTE 20 DUOS (2020)
SM-N981B NOTE 20 5G (2020)
SM-N985F NOTE 20 ULTRA (2020)
SM-N985F/DS NOTE 20 ULTRA DUOS (2020)
SM-N986B NOTE 20 ULTRA 5G (2020)
SM-G780F S20 FE 4G (2020)
SM-G780F/DS S20 FE 4G DUOS (2020)
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