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STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU SAMSUNG EXYNOS 8895
| Prezzo: | €1,80 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 46517 |
| Tipo Articolo: | Dima |
| Marca Compatibile: | Universale |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | YCS |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | YDZSX9140111063 |
| Confezione: | Blister Retail |
| Pagamenti: | 
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Disponibile (1 PZ) |
| Quantità: |
Feedback degli utenti
Descrizione
STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU SAMSUNG EXYNOS 8895
samsung reballing stencil -Exynos8895 YDZSX9140111063
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Compatibile per Processore CPU Samsung
Exynos 8895
Compatibile per Samsung Galaxy
SM-G950F S8 (2017)
SM-G950FD S8 DUOS (2017)
SM-G955F S8 PLUS (2017)
SM-G955FD S8 PLUS DUOS (2017)
SM-N950F NOTE 8 (2017)
SM-N950F/DS NOTE 8 DUOS (2017)
samsung reballing stencil -Exynos8895 YDZSX9140111063
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
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Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Compatibile per Processore CPU Samsung
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SM-G950F S8 (2017)
SM-G950FD S8 DUOS (2017)
SM-G955F S8 PLUS (2017)
SM-G955FD S8 PLUS DUOS (2017)
SM-N950F NOTE 8 (2017)
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È Accessorio di
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