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STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 820
| Prezzo: | €1,80 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 46486 |
| Tipo Articolo: | Dima |
| Marca Compatibile: | Universale |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | YCS |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | YDZGT9140111026 |
| Confezione: | Blister Retail |
| Pagamenti: | 
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Disponibile (5 PZ) |
| Quantità: |
Feedback degli utenti
Descrizione
STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 820
Qualcomm reballing stencil- Snapdragon 820/MSM8996 YDZGT9140111026
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Compatibile per Processore CPU
Snapdragon 820 / MSM8996
Qualcomm reballing stencil- Snapdragon 820/MSM8996 YDZGT9140111026
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Compatibile per Processore CPU
Snapdragon 820 / MSM8996
È Accessorio di
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SUPPORTO DI SERRAGGIO PER CHIP IC REBALLING YCS MINI€8,20 IVA inclusa
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SUPPORTO DI SERRAGGIO PER CHIP IC REBALLING YCS€9,90 IVA inclusa
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