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STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 8 GEN 1

STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 8 GEN 1
Prezzo:

1,80 IVA inclusa

Spese di trasporto:
A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli
Cod. art.: 46483
Tipo Articolo: Dima
Marca Compatibile: Universale
Qualità: Originale
Marca: YCS
Colore: Standard Produttore
Codice Produttore: YDZGT9140111019
Confezione: Blister Retail
Pagamenti: Paga ora con PayPal
Bonifico | Contrassegno
Unità di misura: PZ
Disponibilità: Disponibile (5 PZ)
Quantità:

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Descrizione

STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 8 GEN 1
Qualcomm reballing stencil- Snapdragon 8Gen1-SM8450 YDZGT9140111019

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing

Compatibile per Processore CPU
Snapdragon 8 GEN 1 - SM8540

Compatibile per Oppo
Find X5 Pro PFEM10 (2022)
Find X5 Pro CPH2305 (2022)
Find X5 Pro PFFM20 (2022)

Compatibile per Samsung
Galaxy Tab S8 SM-X700 (2022)
Galaxy Tab S8+ Plus SM-X800 (2022)
Galaxy Tab S8 Ultra SM-X900 (2022)

Compatibile per Xiaomi
12 2201123G (2021)
12 Pro 2201122C (2021)
Poco F4 GT 21121210G (2022)
Redmi K50 Gaming 21121210C (2022)

Compatibile per Motorola
Edge 30 Pro XT2201-1 (2022)
Edge 30 Ultra XT-2201 (2022)

Compatibile per OnePlus
1+ 10 Pro NE2210 (2022)

Compatibile per Realme
GT2 Pro RMX3301 (2022)

Compatibile per Honor
Magic4 LGE-AN00 (2022)
Magic4 Pro LGE-NX9 (2022)
Magic V MGI-AN00 (2022)
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