Questo sito usa i cookie per fornirti un'esperienza migliore. Cliccando su "Accetta" saranno attivate tutte le categorie di cookie. Per decidere quali accettare, cliccare invece su "Personalizza". Per maggiori informazioni è possibile consultare la pagina Cookie policy.
Categorie
- Adattatori & Prese
- Altro
- Cacciaviti
- Dime di Precisione
- Macchinari e Strumentazione
- Microscopi
- Materiali di consumo
- Organizzatore di stoccaggio
- Piani da lavoro
- Pinze e Utensili
- Prodotti ESD
- Prodotti per Rigenerazione Display
- Prodotti per Saldatura
- Programmatori & Tester
- Portaminuterie
- Supporti di Sostegno
- Taglia SIM
- Telecamere Microscopiche
- Ventose
Ricerca avanzata
STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 8 GEN 1

| Prezzo: | €1,80 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 46483 |
| Tipo Articolo: | Dima |
| Marca Compatibile: | Universale |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | YCS |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | YDZGT9140111019 |
| Confezione: | Blister Retail |
| Pagamenti: |
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Disponibile (5 PZ) |
| Quantità: |
Feedback degli utenti
Descrizione
STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 8 GEN 1
Qualcomm reballing stencil- Snapdragon 8Gen1-SM8450 YDZGT9140111019
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Compatibile per Processore CPU
Snapdragon 8 GEN 1 - SM8540
Compatibile per Oppo
Find X5 Pro PFEM10 (2022)
Find X5 Pro CPH2305 (2022)
Find X5 Pro PFFM20 (2022)
Compatibile per Samsung
Galaxy Tab S8 SM-X700 (2022)
Galaxy Tab S8+ Plus SM-X800 (2022)
Galaxy Tab S8 Ultra SM-X900 (2022)
Compatibile per Xiaomi
12 2201123G (2021)
12 Pro 2201122C (2021)
Poco F4 GT 21121210G (2022)
Redmi K50 Gaming 21121210C (2022)
Compatibile per Motorola
Edge 30 Pro XT2201-1 (2022)
Edge 30 Ultra XT-2201 (2022)
Compatibile per OnePlus
1+ 10 Pro NE2210 (2022)
Compatibile per Realme
GT2 Pro RMX3301 (2022)
Compatibile per Honor
Magic4 LGE-AN00 (2022)
Magic4 Pro LGE-NX9 (2022)
Magic V MGI-AN00 (2022)
Qualcomm reballing stencil- Snapdragon 8Gen1-SM8450 YDZGT9140111019
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Compatibile per Processore CPU
Snapdragon 8 GEN 1 - SM8540
Compatibile per Oppo
Find X5 Pro PFEM10 (2022)
Find X5 Pro CPH2305 (2022)
Find X5 Pro PFFM20 (2022)
Compatibile per Samsung
Galaxy Tab S8 SM-X700 (2022)
Galaxy Tab S8+ Plus SM-X800 (2022)
Galaxy Tab S8 Ultra SM-X900 (2022)
Compatibile per Xiaomi
12 2201123G (2021)
12 Pro 2201122C (2021)
Poco F4 GT 21121210G (2022)
Redmi K50 Gaming 21121210C (2022)
Compatibile per Motorola
Edge 30 Pro XT2201-1 (2022)
Edge 30 Ultra XT-2201 (2022)
Compatibile per OnePlus
1+ 10 Pro NE2210 (2022)
Compatibile per Realme
GT2 Pro RMX3301 (2022)
Compatibile per Honor
Magic4 LGE-AN00 (2022)
Magic4 Pro LGE-NX9 (2022)
Magic V MGI-AN00 (2022)
È Accessorio di
-
SUPPORTO DI SERRAGGIO PER CHIP IC REBALLING YCS MINI
€8,20 IVA inclusa
-
SUPPORTO DI SERRAGGIO PER CHIP IC REBALLING YCS
€9,90 IVA inclusa
Corsi di Formazione

Ultimi consultati
Carrello
Il carrello è vuoto
Blog, Info & News
- Refresh rate 60Hz 90Hz 120Hz: differenze Display LCD LTPS In-Cell vs OLED, per iPhone & Android Consumi e Temperatura Pubblicato il 29.08.2025
- iPhone avviso temperatura: soglie, cause e soluzioni pratiche Pubblicato il 29.08.2025
- Luowei: attrezzature professionali certificate per centri assistenza telefonia Pubblicato il 28.08.2025
Si avvisa che il termine
per
l'evasione
degli ordini inoltrati
in giornata
è alle ore 16:00.
Grazie per la collaborazione!!



