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STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 439

STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 439
Prezzo:

1,80 IVA inclusa

Spese di trasporto:
A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli
Cod. art.: 46484
Tipo Articolo: Dima
Marca Compatibile: Universale
Qualità: Originale
Marca: YCS
Colore: Standard Produttore
Codice Produttore: YDZGT9140111074
Confezione: Blister Retail
Pagamenti: Paga ora con PayPal
Bonifico | Contrassegno
Unità di misura: PZ
Disponibilità: Disponibile (5 PZ)
Quantità:

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Descrizione

STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 439
Qualcomm reballing stencil- Snapdragon 439-SDM439 YDZGT9140111074

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing

Compatibile per Processore CPU
Snapdragon 439 - SDM439

Compatibile per Xiaomi
Redmi 8 M1908C3IC (2019)
Redmi 8A MZB8458IN (2019)
Redmi 8A Dual M2001C3K3I (2020)
Redmi 7A MZB7995IN (2019)

Compatibile per Samsung
Galaxy M01 SM-M015G (2020)
Galaxy A01 SM-A015F (2019)

Compatibile per Nokia
4.2 TA-1184 (2019)

Compatibile per Vivo
Y11 1906 (2019)
Y93 1814, V1818A (2018)
Y95 1807 (2018)

Compatibile per Alcatel
3 503K (2019)
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