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STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 210
| Prezzo: | €1,80 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 46480 |
| Tipo Articolo: | Dima |
| Marca Compatibile: | Universale |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | YCS |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | YDZGT9140111031 |
| Confezione: | Blister Retail |
| Pagamenti: | 
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Disponibile (5 PZ) |
| Quantità: |
Feedback degli utenti
Descrizione
STENCIL PER REBALLING IC CHIP YCS PER CPU QUALCOMM SNAPDRAGON 210
Qualcomm reballing stencil - Snapdragon 210-MSM8909/8905 YDZGT9140111031
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Compatibile per Processore CPU
Snapdragon 210 - MSM8909 / 8905
Compatibile per Huawei
Y560 Y560-U02 (2015)
Compatibile per Nokia
6300 4G TA-1294 (2020)
8000 4G TA-1303 (2020)
Compatibile per Lenovo
Yoga TAB 3 10 YT3-X50M (2016)
Qualcomm reballing stencil - Snapdragon 210-MSM8909/8905 YDZGT9140111031
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Compatibile per Processore CPU
Snapdragon 210 - MSM8909 / 8905
Compatibile per Huawei
Y560 Y560-U02 (2015)
Compatibile per Nokia
6300 4G TA-1294 (2020)
8000 4G TA-1303 (2020)
Compatibile per Lenovo
Yoga TAB 3 10 YT3-X50M (2016)
È Accessorio di
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SUPPORTO DI SERRAGGIO PER CHIP IC REBALLING YCS MINI€8,20 IVA inclusa
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SUPPORTO DI SERRAGGIO PER CHIP IC REBALLING YCS€9,90 IVA inclusa
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