Questo sito usa i cookie per fornirti un'esperienza migliore. Cliccando su "Accetta" saranno attivate tutte le categorie di cookie. Per decidere quali accettare, cliccare invece su "Personalizza". Per maggiori informazioni è possibile consultare la pagina Cookie policy.
Categorie
- Adattatori & Prese
- Altro
- Cacciaviti
- Dime di Precisione
- Macchinari e Strumentazione
- Microscopi
- Materiali di consumo
- Organizzatore di stoccaggio
- Piani da lavoro
- Pinze e Utensili
- Prodotti ESD
- Prodotti per Rigenerazione Display
- Prodotti per Saldatura
- Programmatori & Tester
- Portaminuterie
- Supporti di Sostegno
- Taglia SIM
- Telecamere Microscopiche
- Ventose
Ricerca avanzata
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS563 PER OPPO FIND X3 PRO 5010105563
| Prezzo: | €3,90 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 42538 |
| Tipo Articolo: | Dima |
| Marca Compatibile: | Per Oppo |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | QianLi |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | 5010105563 |
| Confezione: | Blister Retail |
| Pagamenti: | 
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Non disponibile |
| Quantità: |
Servizi
StampaAvvisami quando diminuisce il prezzoAvvisami quando l'articolo sarà disponibileCondividiFeedback degli utenti
Descrizione
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS563
5010105563
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, del Middle Frame Layer Motherboard
su scheda madre.
Compatibile per Layer
Oppo find x3 Pro CPH2173 (2021)
Oppo find x3 Pro PEEM00 (2021)
Oppo find x3 Pro OPG03 (2021)
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
5010105563
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, del Middle Frame Layer Motherboard
su scheda madre.
Compatibile per Layer
Oppo find x3 Pro CPH2173 (2021)
Oppo find x3 Pro PEEM00 (2021)
Oppo find x3 Pro OPG03 (2021)
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
I clienti che hanno acquistato questo prodotto, hanno scelto anche questi articoli
-
PUNTA PER STAZIONE SALDANTE SUNSHINE SS-C210-IS CURVA 0.3mm€5,80 IVA inclusa
-
PUNTA PER STAZIONE SALDANTE RELIFE RL-T245-SK A COLTELLO 3mm€5,60 IVA inclusa
-
-
-
LAMPADA PER MICROSCOPIO RELIFE RL-033M LED USB€14,70 IVA inclusa
-
-
PINZETTA RELIFE RT-11C IN TITANIO CON PUNTA DIRITTA€8,10 IVA inclusa
-
TOOL QIANLI 007 EDGE GLUE REMOVER IN FIBRA DI CARBONIO€4,95 IVA inclusa
-
TOOL QIANLI 008 EDGE GLUE REMOVER IN FIBRA DI CARBONIO€5,40 IVA inclusa
Corsi di Formazione
Ultimi consultati
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS563 PER [...]Carrello
Il carrello è vuoto
Blog, Info & News
- Refresh rate 60Hz 90Hz 120Hz: differenze Display LCD LTPS In-Cell vs OLED, per iPhone & Android Consumi e Temperatura Pubblicato il 29.08.2025
- iPhone avviso temperatura: soglie, cause e soluzioni pratiche Pubblicato il 29.08.2025
- Luowei: attrezzature professionali certificate per centri assistenza telefonia Pubblicato il 28.08.2025
Si avvisa che il termine
per
l'evasione
degli ordini inoltrati
in giornata
è alle ore 16:00.
Grazie per la collaborazione!!
