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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS54

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Prezzo:

3,30 IVA inclusa

Spese di trasporto:
A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli
Cod. art.: 29256
Tipo Articolo: Dima
Marca Compatibile: Universale
Qualità: Originale
Marca: QianLi
Colore: Standard Produttore
Codice Produttore: 5010105054
Confezione: Blister Retail
Pagamenti: Paga ora con PayPal
Bonifico | Contrassegno
Unità di misura: PZ
Disponibilità: Disponibile (1 PZ)
Quantità:

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Descrizione

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS54
5010105054
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per
Huawei Honor V20 / MAGIC2
Huawei P30 / P30 Pro / Mate 20 / 20 Pro / 20X / 20R
Kirin 980
HI3680

HI6280

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Carrello

Il carrello è vuoto

Si avvisa che il termine
per l'evasione
degli ordini inoltrati
in giornata
è
alle ore 16:00.

Grazie per la collaborazione!!

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