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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS538 PER HISILICON

Prezzo:	€3,90 IVA inclusa
Spese di trasporto:	A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli
Cod. art.:	39522
Tipo Articolo:	Dima
Marca Compatibile:	Universale
Qualità:	Originale
Marca:	QianLi
Colore:	Standard Produttore
Codice Produttore:	5010105538
Confezione:	Blister Retail
Pagamenti:	Bonifico \| Contrassegno
Unità di misura:	PZ
Disponibilità:	Disponibile (3 PZ) Magazzino Principale (3 PZ)Point Mugnano (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Quantità:	STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS538 PER HISILICON Quanti PZ vuoi aggiungere?

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Descrizione

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS538 PER HISILICON
5010105538
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, PER HiSilicon

Compatibilie per:
- HiSilicon 980 HI3680
- HiSilicon 980 HI5680
- HiSilicon 980 HI3680 VBUCK1_1V12
- HiSilicon 970 HI6421 V6
- Kirin 990 HI3690-5G
- BGA366 / MSM8996
- Kirin 980 / 990 HI6121 V8
- Kirin 990 HI3690 V100
- BGA376 HI3690
- BGA436 HI36A0

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing