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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS521 PER CPU HUAWEI
| Prezzo: | €3,90 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 39492 |
| Tipo Articolo: | Dima |
| Marca Compatibile: | Universale |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | QianLi |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | 5010105521 |
| Confezione: | Blister Retail |
| Pagamenti: | 
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Disponibile (2 PZ) |
| Quantità: |
Feedback degli utenti
Descrizione
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS521 PER HUAWEI CPU
5010105521
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Processori CPU
Huawei HiSilicon
- Kirin 970 HI3670
- Kirin 980 HI3680
- 376 BGA
P9221 / Hi6405 / Hi6422 / Hi6403 V1 / Hi1102 / Hi6363
78191-11 / 77031 / BGA153 / 6421-V7 / BCM43596 / Hi1103
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
5010105521
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Processori CPU
Huawei HiSilicon
- Kirin 970 HI3670
- Kirin 980 HI3680
- 376 BGA
P9221 / Hi6405 / Hi6422 / Hi6403 V1 / Hi1102 / Hi6363
78191-11 / 77031 / BGA153 / 6421-V7 / BCM43596 / Hi1103
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
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