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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS313

Prezzo:	€3,30 IVA inclusa
Spese di trasporto:	A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli
Cod. art.:	37553
Tipo Articolo:	Dima
Qualità:	Originale
Marca:	QianLi
Colore:	Standard Produttore
Codice Produttore:	QS313
Confezione:	Blister Retail
Pagamenti:	Bonifico \| Contrassegno
Unità di misura:	PZ
Disponibilità:	Non disponibile Point Mugnano (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Quantità:

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Descrizione

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS313
CPU Universal QSD-7

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per CPU
Snapdragon 7 Gen 1 680 / 775G / 778G
PM7325B
PM8350B
PM6225 / PM7350
PM7350C
SDR735
WCN6750
PM7325
WTR2965
SM7315 / 7325
SM7350
SM6225
SM7450
77048E
77040 / 42
ZK8903-00
BGA254
SDR868
WCN6740
58091-21
9902-11
VC7643
VC7916-65
78207
WCD9370
WCN3950
WCD9380
QPM5577
QFM2340

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing