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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS311
| Prezzo: | €3,30 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 37594 |
| Tipo Articolo: | Dima |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | QianLi |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | QS311 |
| Confezione: | Blister Retail |
| Pagamenti: | 
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Disponibile (1 PZ) |
| Quantità: |
Feedback degli utenti
Descrizione
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS311
CPU Universal-QSD-5
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
Snapdragon 625 / 430 / 435 / 425 / 632 / 450
WCN3615
PMI632
WIR2965
56020RF5428
RF5212A77912 / 16
77643 - 21
MSM8917
MSM8937 / 8940
MSM8953 1AB
MSM8953 B01 / SDM632
PMI8940 / 52
PM8953
BGA153
BGA178
BGA221
PM8937 / 40
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
CPU Universal-QSD-5
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
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WCN3615
PMI632
WIR2965
56020RF5428
RF5212A77912 / 16
77643 - 21
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MSM8953 1AB
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PMI8940 / 52
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BGA178
BGA221
PM8937 / 40
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Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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