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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS300
| Prezzo: | €3,30 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 37613 |
| Tipo Articolo: | Dima |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | QianLi |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | QS300 |
| Confezione: | Blister Retail |
| Pagamenti: | 
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Non disponibile |
| Quantità: |
Servizi
StampaAvvisami quando diminuisce il prezzoAvvisami quando l'articolo sarà disponibileCondividiFeedback degli utenti
Descrizione
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS300
CPU Universal-MTK-7 MediaTek 1000/L/1100/1200/930 MT6885Z/6889Z/6891Z/6893Z
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
DA9313
VC7530 8258 - 21
MT6315GP
MPSN27
Hi6D05 VC7643
0895A
Hi6526
BGA 153
MT6360PP
MT6369AP
MT6635XP
SC8571
MT6855V
MT6889Z / 9885Z
MT6893Z / 6891Z
RAM 556
VC7916 - 55
77048E
58080 - 11
BGA254
MT6190W
MT6359VPP
MT6363CW
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
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SC8571
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Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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