Questo sito usa i cookie per fornirti un'esperienza migliore. Cliccando su "Accetta" saranno attivate tutte le categorie di cookie. Per decidere quali accettare, cliccare invece su "Personalizza". Per maggiori informazioni è possibile consultare la pagina Cookie policy.
Categorie
- Adattatori & Prese
- Altro
- Cacciaviti
- Dime di Precisione
- Macchinari e Strumentazione
- Microscopi
- Materiali di consumo
- Organizzatore di stoccaggio
- Piani da lavoro
- Pinze e Utensili
- Prodotti ESD
- Prodotti per Saldatura
- Prodotti per Rigenerazione Display
- Programmatori & Tester
- Portaminuterie
- Supporti di Sostegno
- Taglia SIM
- Telecamere Microscopiche
- Ventose
Ricerca avanzata
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS165 PER SAMSUNG S21 / S21 PLUS / S21 ULTRA
| Prezzo: | €3,30 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 29454 |
| Tipo Articolo: | Dima |
| Marca Compatibile: | Per Samsung |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | QianLi |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | 5010105162 |
| Confezione: | Blister Retail |
| Pagamenti: | 
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Non disponibile |
| Quantità: |
Servizi
StampaAvvisami quando diminuisce il prezzoAvvisami quando l'articolo sarà disponibileCondividiFeedback degli utenti
Descrizione
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS165
5010105162
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Samsung
SM-G991U S21 (2021)
SM-G996U S21 Plus (2021)
SM-G998U S21 Ultra (2021)
SM-F711B Z Flip 3 5G (2021)
SM-F926B Z Fold 3 5G (2021)
Exynos 2100
SM8350
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
5010105162
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Samsung
SM-G991U S21 (2021)
SM-G996U S21 Plus (2021)
SM-G998U S21 Ultra (2021)
SM-F711B Z Flip 3 5G (2021)
SM-F926B Z Fold 3 5G (2021)
Exynos 2100
SM8350
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
S21/S21+/S21 ULTRA/ Z FLIP3/Z FOLD3
Accessori
-
PALLINE DI STAGNO PER REBALLING BEST BST-505 0.65mm€3,90 IVA inclusa
-
PALLINE DI STAGNO PER REBALLING MECHANIC 0.76mm€3,70 IVA inclusa
-
PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.25mm€2,20 IVA inclusa
-
PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.20mm€2,20 IVA inclusa
-
PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.40mm€2,50 IVA inclusa
-
PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.30mm€2,30 IVA inclusa
-
PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.45mm€2,60 IVA inclusa
-
PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.55mm€2,80 IVA inclusa
-
PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.50mm€2,70 IVA inclusa
-
PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.60mm€2,90 IVA inclusa
-
PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.35mm€2,40 IVA inclusa
-
PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.65mm€3,00 IVA inclusa
I clienti che hanno acquistato questo prodotto, hanno scelto anche questi articoli
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS24 PER CPU SAMSUNG€3,30 IVA inclusa
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS41 PER SAMSUNG€3,30 IVA inclusa
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS47€3,30 IVA inclusa
-
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS23 PER CPU SAMSUNG€3,30 IVA inclusa
-
TOUCH SCREEN PER MEDIACOM M-SP1CY SMARTPAD IYO 10 PIE PLUS BIANCO€9,00 IVA inclusa
-
PELLICOLA TEMPERATA PER IPHONE 11 CON BORDO NERO€0,80 IVA inclusa
-
-
FILO INTRECCIATO DISSALDANTE IN RAME RELIFE 2.0mm 1.5m RL-2015€2,10 IVA inclusa
Corsi di Formazione
Ultimi consultati
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS165 PER [...]Carrello
Il carrello è vuoto
Blog, Info & News
- Refresh rate 60Hz 90Hz 120Hz: differenze Display LCD LTPS In-Cell vs OLED, per iPhone & Android Consumi e Temperatura Pubblicato il 29.08.2025
- iPhone avviso temperatura: soglie, cause e soluzioni pratiche Pubblicato il 29.08.2025
- Luowei: attrezzature professionali certificate per centri assistenza telefonia Pubblicato il 28.08.2025
Si avvisa che il termine
per
l'evasione
degli ordini inoltrati
in giornata
è alle ore 16:00.
Grazie per la collaborazione!!
