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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS121 PER SAMSUNG F700F Z FLIP
| Prezzo: | €3,30 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 29321 |
| Tipo Articolo: | Dima |
| Marca Compatibile: | Per Samsung |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | QianLi |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | QS121 |
| Confezione: | Blister Retail |
| Pagamenti: | 
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Disponibile (4 PZ) |
| Quantità: |
Feedback degli utenti
Descrizione
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS121
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Layer
Samsung Galaxy
SM-F700F Z Flip
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
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Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
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Accessori
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PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.40mm€2,50 IVA inclusa
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PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.45mm€2,60 IVA inclusa
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PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.55mm€2,80 IVA inclusa
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PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.50mm€2,70 IVA inclusa
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PALLINE DI STAGNO PER REBALLING RELIFE RL-403B 0.60mm€2,90 IVA inclusa
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