STENCIL PER REBALLING IC CHIP M.Y ANTIGRAVITY A1

STENCIL PER REBALLING IC CHIP M.Y ANTIGRAVITY A1

MR.YANG Antigravity A1 è progettato specificamente per il reballing di chip complessi, offrendo fori tagliati al laser con estrema precisione per garantire una distribuzione uniforme dello stagno e prevenire ponti o saldature fredde.

Specifiche Tecniche
Modello
- Antigravity A1
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Spessore: 0.12 mm (T:0.12MM), lo spessore ideale per un'applicazione precisa della pasta saldante senza eccessi.
- Marca: M.Y / MR.YANG.


- Materiale: Acciaio inossidabile di alta qualità, resistente alle alte temperature e alle deformazioni termiche.

Chipset Supportati

Questo stencil multifunzione include template per un'ampia gamma di IC (Circuiti Integrati), tra cui:


- Power Management (PMIC): PM8250, PM8150L, PM8150B.


- Connettività & Controllo: WCN6851, UWE5622, MIMXRT1064.
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Processori & SoC: SXR2150P, CV5-A1-RH, X5MC10ICSTMA
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Standard BGA: BGA153, BGA 496, BGA 200, 5RC42.

- Serie Antigravity: Tecnologia avanzata che facilita il distacco dello stencil dopo l'applicazione del calore, riducendo il rischio di rovinare le sfere di stagno appena create.
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Organizzazione Chiara: Ogni sezione è chiaramente etichettata per una rapida identificazione del chip corretto, velocizzando il workflow in laboratorio.
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Durata: Progettato per un uso intensivo professionale, mantiene la planarità anche dopo numerosi cicli di calore.