STENCIL PER REBALLING IC CHIP LUOWEI (Set 13pz)

STENCIL PER REBALLING IC CHIP LUOWEI (Set 13pz)

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Stencil della serie Luowei che contiene:
- 1X HiU-1 PTN0029 (HI6250, HI6260 V100, HI3660, HI6280, HI6260 V101, HI6260 V100 RAM, HI3660 RAM, HI629O/L V1)
- 1X HiU-2 PTN0030 (HI9500 V1, Kirin9000-HI36A0, Kirin990-HI3690 4G, Kirin980-HI3680, Kirin970-HI3670, HI36A0 RAM, RAM 376, Kirin990-HI3690 5G)
- 1X IP-1 PTN0031 (A9, A10, A11, A12, A13, A14, BGA110, BGA70)
- 1X IP-2 PTN0032 (A15, A16, A17, A18, A18Pro, BGA110, BGA315, SE3-A15)
- 1X MTK-1 PTN0020 (MT6595W, MT6589V, MT6582V, MT6592V, MT6795W, MT6797W, RAM256, MT6799W RAM, MT6799W)
- 1X MTK-2 PTN0021 (MT6580A, MT6732V, MT6752V, MT6750V, MT6755V, MT6758V, MT6739V, MT6757V, MT6735V, MT6737V, MT6753V, MT6763V)
- 1X MTK-3 PTN0022 (MT6779V, MT6771V, MT8183V, MT6761V, MT6762V, MT6765V, MT8768V, MT6833V, MT6785V, MT6875V, MT6873V, MT6853V, MT6768V, MT6769V)
- 1X MTK-4 PTN0023 (MT6855V, MT6877V, MT6889Z, MT6885Z, MT8795Z, MT6895Z, RAM556, MT6891Z, MT6893Z, MT6983Z, RAM496)
- 1X SD-1 PTN0024 (MSM8992, MSM8996, MSM8274, MSM8674, MSM8974, MSM8956, MSM8976, MSM8998, MSM8998RAM, RAM366, RAM256)
- 1X SD-2 PTN0025 (MSM8916, MSM8939, SDM450, SDM632, MSM8953 B01, SDM636, SDM660, MSM8937, MSM8940, MSM8952, MSM8953 1AB, MSM8917, MSM8909)
- 1X SD-3 PTN0026 (SM7250, SM7150, SDM845, SM6150, SDM670, SDM710, SM8150, SDM439, RAM556)
- 1X SD-4 PTN0027 (SM7350, SM7450, SM6125, SM4250, SM6115, SM7315, SM7325, SM7125, SM6225, 750G - SM7225, 695 - SM6375, 690 - SM6350, 4Gen1 - SM4375, 480 - SM4350)
-1X SD-5 PTN0028 (SM7475, SM8475, SM8425, SM8250-002, SM8350, SM8250-102, RAM496, SM8450, SM8550, RAM556)

Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing