Questo sito usa i cookie per fornirti un'esperienza migliore. Cliccando su "Accetta" saranno attivate tutte le categorie di cookie. Per decidere quali accettare, cliccare invece su "Personalizza". Per maggiori informazioni è possibile consultare la pagina Cookie policy.
Categorie
- Adattatori & Prese
- Altro
- Cacciaviti
- Dime di Precisione
- Macchinari e Strumentazione
- Microscopi
- Materiali di consumo
- Organizzatore di stoccaggio
- Piani da lavoro
- Pinze e Utensili
- Prodotti ESD
- Prodotti per Rigenerazione Display
- Prodotti per Saldatura
- Programmatori & Tester
- Portaminuterie
- Supporti di Sostegno
- Taglia SIM
- Telecamere Microscopiche
- Ventose
Ricerca avanzata
MASCHERA DI SALDATURA PER REBALLING YCS PER NAND
| Prezzo: | €2,10 IVA inclusa |
|---|---|
| Spese di trasporto: | A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli |
| Cod. art.: | 46608 |
| Tipo Articolo: | Dima |
| Marca Compatibile: | Universale |
| Qualità: | Originale |
| Marca: | YCS |
| Colore: | Standard Produttore |
| Codice Produttore: | Y9140401004 |
| Confezione: | Blister Retail |
| Pagamenti: |
Bonifico | Contrassegno |
| Unità di misura: | PZ |
| Disponibilità: | Non disponibile |
| Quantità: |
Servizi
StampaAvvisami quando diminuisce il prezzoAvvisami quando l'articolo sarà disponibileCondividiFeedback degli utenti
Descrizione
MASCHERA DI SALDATURA PER REBALLING YCS PER NAND
ycs NAND solder mask stencil Y9140401004
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Compatibile per NAND
BGA200 / BGA178 / BGA315
BGA254 PCB / BGA254 / BGA110
BGA297 PCB / BGA297 / BGA70
BGA153 PCB / BGA153 / BGA60
BGA221 PCB / BGA221 / BGA169
BGA162 PCB / BGA162 / BGA159 PCB
ycs NAND solder mask stencil Y9140401004
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Compatibile per NAND
BGA200 / BGA178 / BGA315
BGA254 PCB / BGA254 / BGA110
BGA297 PCB / BGA297 / BGA70
BGA153 PCB / BGA153 / BGA60
BGA221 PCB / BGA221 / BGA169
BGA162 PCB / BGA162 / BGA159 PCB
I clienti che hanno acquistato questo prodotto, hanno scelto anche questi articoli
-
MASCHERA DI SALDATURA PER REBALLING YCS PER NAND IPHONE
€2,10 IVA inclusa
-
IMPUGNATURA YCS PER RIMOZIONE CHIP BGA CON SET LAME E SPAZZOLA (10in1)
€6,90 IVA inclusa
-
ORGANIZER DA BANCO RELIFE RL-001S PER ARCHIVIAZIONE BGA STENCIL GRIGIO
€3,90 IVA inclusa
-
DISPLAY LCD PER SAMSUNG A166B A16 5G NERO CON FRAME GH82-36143A SERVICE PACK
€43,45 IVA inclusa
-
PASTA SALDANTE LUOWEI LW-SP1 SOLDER PASTE 50G 158°C
€5,60 IVA inclusa
-
PASTA CONDUTTIVA RELIFE HW31 1.0ML SILVER PER CIRCUITI STAMPATI
€4,80 IVA inclusa
-
ATTREZZO DI APERTURA QIANLI PEANUTS SHAPED
€2,00 IVA inclusa
-
ORGANIZER DA BANCO YCS PER ARCHIVIAZIONE CACCIAVITI E STRUMENTI IN LEGNO
€7,00 IVA inclusa
-
Corsi di Formazione

Ultimi consultati
Carrello
Il carrello è vuoto
Blog, Info & News
- Refresh rate 60Hz 90Hz 120Hz: differenze Display LCD LTPS In-Cell vs OLED, per iPhone & Android Consumi e Temperatura Pubblicato il 29.08.2025
- iPhone avviso temperatura: soglie, cause e soluzioni pratiche Pubblicato il 29.08.2025
- Luowei: attrezzature professionali certificate per centri assistenza telefonia Pubblicato il 28.08.2025
Si avvisa che il termine
per
l'evasione
degli ordini inoltrati
in giornata
è alle ore 16:00.
Grazie per la collaborazione!!



