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Equipement > Modèles de précision > Pour BGA IC Chip Refonte

 

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS309

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS309
Prix:

€3,30 TTC
Frais de port:
A partir de € 5,90 TTCDétails
Cod. art.: 37447
Type d'article: Modèle
Marque compatible: Pour Samsung
Qualité: Original
Marque: QianLi
Couleur: Norme du fabricant
Code fabricant: QS309
Emballage: Blister de détail
Paiements: Payez maintenant avec PayPal  
Unité de mesure: PZ
Disponibilité: Indisponible
Expédition immédiate (0 PZ)Expédié sous 24h (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Quantité:

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Description

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS309
CPU Universal-QSD-3

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per CPU
Snapdragon 820 MSM8996
Snapdragon 820 MSM8996 RAM
Snapdragon 835 MSM8998
Snapdragon 835 MSM8998 RAM
BGA 153


Per Samsung Galaxy
A53 SM-A536U
A53 SM-A536B
A53 SM-A536E
A53 SM-A5360
A53 SM-A536V

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
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