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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS271

Prix:	€3,30 TTC
Frais de port:	A partir de € 5,90 TTCDétails
Cod. art.:	37593
Type d'article:	Modèle
Qualité:	Original
Marque:	QianLi
Couleur:	Norme du fabricant
Code fabricant:	QS271
Emballage:	Blister de détail
Paiements:
Unité de mesure:	PZ
Disponibilité:	Indisponible Expédition immédiate (0 PZ)Expédié sous 24h (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Quantité:

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Description

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS271
Android CPU Universal RAM Upper Layer Universal-1

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per CPU
SDM845 / BGA556
MSM8998 / BGA366
MSM8996 / BGA366
MSM8956 / BGA256
SM8350 / BGA496
HI3650 / BAG272
HI3630 / 35 BAG216
HI36A0 / BAG436
HI3670 / 80 / 90 BAG376
HI6260 / 35 / BGA320

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing