Ce site utilise des cookies pour vous donner la meilleure expérience. En utilisant ce site, vous consentez à l'utilisation des cookies. Cookie Policy
Catégories
- Accessoires mobiles et tablettes
- Matériel de laboratoire
- Adaptateurs
- Autres
- Tournevis
- Modèles de précision
- Machines et Instrumentation
- Materiali di consumo
- Organisateur de stockage
- Plan de travail
- Pinces et Ustensiles
- Prodotti ESD
- Produits pour la régénération Ecran
- Soudage
- Programmeurs & Testeur
- Solution de Rangement
- Soutien
- Adaptateur SIM
- Caméras Mmicroscopiques
- Ventouses
- Pièces détachées pour téléphones et tablettes
- Pièces de rechange pour Console
- Informatique
- Produits Apple
- Montre intelligente / Portable
Recherche avancée
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS216 PER HONOR X30/X30I/X40
| Prix: | €3,30 TTC |
|---|---|
| Frais de port: | A partir de € 5,90 TTCDétails |
| Cod. art.: | 37446 |
| Type d'article: | Modèle |
| Marque compatible: | Pour Huawei Honor |
| Qualité: | Original |
| Marque: | QianLi |
| Couleur: | Norme du fabricant |
| Code fabricant: | QS216 |
| Emballage: | Blister de détail |
| Paiements: | 
|
| Unité de mesure: | PZ |
| Disponibilité: | Indisponible |
| Quantité: |
Feedback des utilisateurs
Description
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS216 PER HONOR X30/X30I/X40
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per:
Honor X30/X30i/X40
Huawei Nova 9 SE
Snapdragon 695 SM6375
MediaTek 810 / MT6833V
MT6365VPW
BGA254
QDM3301
WCN3988
MT6315NP
PM6375
MT6360UP
RT9759
429
9902-11
MT6190MV
SDR735
QPM5577
VC7643
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per:
Honor X30/X30i/X40
Huawei Nova 9 SE
Snapdragon 695 SM6375
MediaTek 810 / MT6833V
MT6365VPW
BGA254
QDM3301
WCN3988
MT6315NP
PM6375
MT6360UP
RT9759
429
9902-11
MT6190MV
SDR735
QPM5577
VC7643
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Les clients qui ont acheté ce produit, ont aussi choisi ces articles
-
-
ECRAN LCD POUR IPHONE X (INCELL ZY a-Si HD+)€14,70 TTC
-
-
-
-
-
FLAT POWER FLASH PER IPHONE 11 PRO MAX€3,10 TTC
-
Derniers vus
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS216 PER [...]
SUPPORTO IN METALLO VIBRAZIONE PER IPHONE 5S
TOUCH SCREEN PER MEDIACOM M-SP1CY SMARTPAD IYO 10 [...]Panier
Le panier est vide
Blog, Info & News
- Écrans LCD avec technologie IPS et PLS quelle est la différence ? Publié le 27.10.2023
- Écrans LCD avec technologie IPS : qu'est-ce que c'est ? Publié le 26.10.2023
- Écrans LCD avec technologie PLS: qu'est-ce que c'est ? Publié le 26.10.2023
Nous vous informons que les commandes du jour
seront traitées jusqu'à 14 h.
Merci pour votre collaboration.
