STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS166 PER IPHONE HARD DISK

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS166
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Hard Disk Memoria Nand
per iPhone
iPhone 6 A1549 A1586 A1589
iPhone 6 Plus A1522 A1524 A1593
iPhone 6s A1633 A1688 A1700
iPhone 6s Plus A1634 A1687 A1699
iPhone 7 A1660 A1778 A1779
iPhone 7 Plus A1661 A1784 A1785
iPhone 8 A1863 A1905 A1906
iPhone 8 Plus A1864 A1897 A1898
iPhone X A1865 A1901 A1902
iPhone XR A1984 A2105 A2106 A2107 A2108
iPhone XS A1920 A2097 A2098 A2099 A2100
iPhone XS Max A1921 A2101 A2102 A2103 A2104
iPhone 11 A2111 A2223 A2221
iPhone 11 Pro A2215 A2160 A2217
iPhone 11 Pro Max A2218 A2220 A2161
iPhone SE 2020 A2275 A2298 A2296
iPhone 12 Mini A2176 A2398 A2400 A2399
iPhone 12 A2403 A2172 A2402 A2404
iPhone 12 Pro A2407 A2341 A2406 A2408
iPhone 12 Pro Max A2342 A2410 A2412 A2411
iPhone 13 Mini A2628
iPhone 13 A2633
iPhone 13 Pro A2638
iPhone 13 Pro Max A2643

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing