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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS165 PER SAMSUNG S21 / S21 PLUS / S21 ULTRA
Prix: | €3,30 TTC |
---|---|
Frais de port: | A partir de € 5,90 TTCDétails |
Cod. art.: | 29454 |
Type d'article: | Modèle |
Marque compatible: | Pour Samsung |
Qualité: | Original |
Marque: | QianLi |
Couleur: | Norme du fabricant |
Code fabricant: | 5010105162 |
Emballage: | Blister de détail |
Paiements: | ![]() |
Unité de mesure: | PZ |
Disponibilité: | Indisponible |
Quantité: |
Feedback des utilisateurs
Description
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS165
5010105162
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Samsung
SM-G991U S21 (2021)
SM-G996U S21 Plus (2021)
SM-G998U S21 Ultra (2021)
SM-F711B Z Flip 3 5G (2021)
SM-F926B Z Fold 3 5G (2021)
Exynos 2100
SM8350
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
5010105162
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Samsung
SM-G991U S21 (2021)
SM-G996U S21 Plus (2021)
SM-G998U S21 Ultra (2021)
SM-F711B Z Flip 3 5G (2021)
SM-F926B Z Fold 3 5G (2021)
Exynos 2100
SM8350
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
S21/S21+/S21 ULTRA/ Z FLIP3/Z FOLD3
Accessori
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