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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS152 PER XIAOMI 11 / 11 ULTRA / 11 PRO
Prix: | €3,30 TTC |
---|---|
Frais de port: | A partir de € 5,90 TTCDétails |
Cod. art.: | 29444 |
Type d'article: | Modèle |
Marque compatible: | Pour Xiaomi |
Qualité: | Original |
Marque: | QianLi |
Couleur: | Norme du fabricant |
Code fabricant: | QS152 |
Emballage: | Blister de détail |
Paiements: | ![]() |
Unité de mesure: | PZ |
Disponibilité: | Indisponible |
Quantité: |
Feedback des utilisateurs
Description
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS152 PER XIAOMI 11 / 11 ULTRA / 11 PRO
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Xiaomi
11 / 11 Ultra / 11 Pro / 11i / 11x Pro
SM8350
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
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11 / 11 Ultra / 11 Pro / 11i / 11x Pro
SM8350
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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