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STENCIL PER REBALLING IC CHIP REPAIRMAN 161 PER IPHONE 13 MINI / 13 / 13 PRO / 13 PRO MAX

STENCIL PER REBALLING IC CHIP REPAIRMAN 161 PER IPHONE 13 MINI / 13 / 13 PRO / 13 PRO MAX
Prix:

€2,50 TTC
Frais de port:
A partir de € 5,90 TTCDétails
Cod. art.: 33893
Type d'article: Modèle
Marque compatible: Pour Apple iPhone
Qualité: Original
Marque: Repairman
Couleur: Norme du fabricant
Emballage: Blister de détail
Paiements: Payez maintenant avec PayPal  
Unité de mesure: PZ
Disponibilité: Indisponible
Expédition immédiate (0 PZ)Expédié sous 24h (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Quantité:

Services

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Feedback des utilisateurs

Description

STENCIL PER REBALLING IC CHIP REPAIRMAN 161
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Apple
iPhone 13 Mini
iPhone 13
iPhone 13 Pro
iPhone 13 Pro Max

Stencil della serie Repairman
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
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