PASTA SALDANTE LUOWEI LW-SP1 SOLDER PASTE 50G 138°C

PASTA SALDANTE LUOWEI LW-SP1 SOLDER PASTE 50G 138°C

LuoWei LW-SP1 è una pasta saldante di alta qualità a bassa temperatura di fusione, formulata specificamente per le esigenze della moderna microelettronica. Con un punto di fusione a soli 138°C, questa pasta è la soluzione ideale per lavorare su componenti sensibili al calore, come quelli presenti nelle schede madri di smartphone, tablet e altri dispositivi complessi. È la scelta perfetta per professionisti e tecnici che eseguono reballing di BGA, sostituzione di chip e riparazioni di precisione su PCB.

La pasta saldante LuoWei LW-SP1 garantisce giunti di saldatura eccellenti, lucidi e affidabili, riducendo al minimo il rischio di danni termici ai componenti circostanti e al circuito stampato. La sua bassa temperatura di fusione la rende particolarmente adatta per lavorare con connettori in plastica e componenti delicati che non sopportano le temperature delle leghe tradizionali.

La sua consistenza omogenea e la viscosità ottimale assicurano un'applicazione facile e precisa. La formula "no-clean" lascia residui minimi, chiari e non corrosivi, semplificando il processo di pulizia post-lavorazione.

La versione LW-SP1 (138°C) può essre utilizzata per il reballing Motherboard middle layer per iPhone X - 11 Pro Max

Pasta di ottima qualità
per saldature Middle Layer Tin Plating
Ideale per la stagnatura dello strato intermedio
Fusione a 138°C Gradi

Compatibile per Schede Madri iPhone e Android