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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS526 PER CPU SAMSUNG

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS526 PER CPU SAMSUNG
Prix:

3,90 TTC

Frais de port:
A partir de € 5,90 TTCDétails
Cod. art.: 39499
Type d'article: Modèle
Marque compatible: Universel
Qualité: Original
Marque: QianLi
Couleur: Norme du fabricant
Code fabricant: 5010105526
Emballage: Blister de détail
Paiements: Payez maintenant avec PayPal  
Unité de mesure: PZ
Disponibilité: Disponible (3 PZ)
Quantité:

Feedback des utilisateurs

Description

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS526 PER CPU SAMSUNG
5010105526
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Processori CPU
- Exynos 7870 / 7880
- Exynos 7870 / 7880 RAM
- Exynos 7884 / 7885 / 7904
- Exynos 7884 / 7885 / 7904 RAM
- Exynos 9610 / 9611
- Exynos 9610 / 9611 RAM

S2MU005X03 / S2MU004X / D5328/TFBMA / 77656-11 / S915 / S92502
MU106X01-05 / SHANNON937 / BCM43456HKUBG / BGA153 / S527S / S515 / SM713

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
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