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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS519 PER CPU MEDIATEK
| Prix: | €3,90 TTC |
|---|---|
| Frais de port: | A partir de € 5,90 TTCDétails |
| Cod. art.: | 39489 |
| Type d'article: | Modèle |
| Marque compatible: | Universel |
| Qualité: | Original |
| Marque: | QianLi |
| Couleur: | Norme du fabricant |
| Code fabricant: | 5010105519 |
| Emballage: | Blister de détail |
| Paiements: |
|
| Unité de mesure: | PZ |
| Disponibilité: | Disponible (4 PZ) |
| Quantité: |
Feedback des utilisateurs
Description
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS519 PER MEDIATEK CPU
5010105519
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Processori CPU
Mediatek
- Dimensity 9200 MT6985W
- Dimensity 9300 MT6989W
P9415 / MT6376P / MT6363FW / MT6373DW / SC8571 / 6338W
BGA153 / POMF3600
VC7643 / 58255 / 58081 / 77048E / MT6639AEW / MT6195W
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
5010105519
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Processori CPU
Mediatek
- Dimensity 9200 MT6985W
- Dimensity 9300 MT6989W
P9415 / MT6376P / MT6363FW / MT6373DW / SC8571 / 6338W
BGA153 / POMF3600
VC7643 / 58255 / 58081 / 77048E / MT6639AEW / MT6195W
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
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