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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS305

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS305
Prix:

3,30 TTC

Frais de port:
A partir de € 5,90 TTCDétails
Cod. art.: 37596
Type d'article: Modèle
Qualité: Original
Marque: QianLi
Couleur: Norme du fabricant
Code fabricant: QS305
Emballage: Blister de détail
Paiements: Payez maintenant avec PayPal  
Unité de mesure: PZ
Disponibilité: Indisponible
Quantité:

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Description

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS305
CPU Universal- SMG-5

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per CPU
QPA4580
58083 - 11
QFN3576
280040
SPU13 / SPU14
S5288
60B2VTT
S2MU106X01
S3700
Exynos 1280 - E8825
Exynos 880 / 980
Exynos 1080
556 RAM
77098B
77040
SHANNON5511
BGA153
BGA254
SHANNON5510
77032
W2205
S6565
QPA5580
78201
8267 - 11
SM5714
53735 - 21

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
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