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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS273 PER CPU QUALCOMM
| Prix: | €3,30 TTC |
|---|---|
| Frais de port: | A partir de € 5,90 TTCDétails |
| Cod. art.: | 37444 |
| Type d'article: | Modèle |
| Marque compatible: | Universel |
| Qualité: | Original |
| Marque: | QianLi |
| Couleur: | Norme du fabricant |
| Code fabricant: | QS273 |
| Emballage: | Blister de détail |
| Paiements: | 
|
| Unité de mesure: | PZ |
| Disponibilité: | Indisponible |
| Quantité: |
Feedback des utilisateurs
Description
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS273 PER QUALCOMM CPU
CPU-1
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Processori CPU
Qualcomm Snapdragon
845-SDM845
855-SM8150
675-SM6150
835-MSM8998
652-MSM8976
650-MSM8956
730G-SM7150
765G-SM7250
RAM 556
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
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Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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