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Equipement > Modèles de précision > Pour BGA IC Chip Refonte

 

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS240 PER SAMSUNG S998B S21 ULTRA

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS240 PER SAMSUNG S998B S21 ULTRA
Prix:

€3,30 TTC
Frais de port:
A partir de € 5,90 TTCDétails
Cod. art.: 37526
Type d'article: Modèle
Marque compatible: Pour Samsung
Qualité: Original
Marque: QianLi
Couleur: Norme du fabricant
Code fabricant: QS240
Emballage: Blister de détail
Paiements: Payez maintenant avec PayPal  
Unité de mesure: PZ
Disponibilité: Indisponible
Expédition immédiate (0 PZ)Expédié sous 24h (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Quantité:

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Description

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS240

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Layer Samsung Galaxy:
SM-G998B S21 ULTRA 5G (2021)
SM-G998B/DS S21 ULTRA 5G (2021)
SM-G998U S21 ULTRA 5G (2021)
SM-G998U1 S21 ULTRA 5G (2021)
SM-G998W S21 ULTRA 5G (2021)
SM-G9980 S21 ULTRA 5G (2021)

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
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