Ce site utilise des cookies pour vous donner la meilleure expérience. En utilisant ce site, vous consentez à l'utilisation des cookies. Cookie Policy
Catégories
- Adaptateurs
- Autres
- Tournevis
- Modèles de précision
- Machines et Instrumentation
- Microscopes
- Materiali di consumo
- Organisateur de stockage
- Plan de travail
- Pinces et Ustensiles
- Prodotti ESD
- Soudage
- Produits pour la régénération Ecran
- Programmeurs & Testeur
- Solution de Rangement
- Soutien
- Adaptateur SIM
- Caméras Mmicroscopiques
- Ventouses
Recherche avancée
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS163 PER EMMC / EMCP / UFS
| Prix: | €3,30 TTC |
|---|---|
| Frais de port: | A partir de € 5,90 TTCDétails |
| Cod. art.: | 29452 |
| Type d'article: | Modèle |
| Marque compatible: | Universel |
| Qualité: | Original |
| Marque: | QianLi |
| Couleur: | Norme du fabricant |
| Code fabricant: | 5010105161 |
| Emballage: | Blister de détail |
| Paiements: | 
|
| Unité de mesure: | PZ |
| Disponibilité: | Indisponible |
| Quantité: |
Feedback des utilisateurs
Description
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS163 PER EMMC / EMCP / UFS
5010105161
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per EMMC / EMCP / UFS
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
5010105161
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per EMMC / EMCP / UFS
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Accessori
Les clients qui ont acheté ce produit, ont aussi choisi ces articles
-
-
-
-
-
-
-
-
FLUSSANTE AMTECH NC-559-V2-TF 10g CON PUTTER€21,90 TTC
-
Derniers vus
ECRAN LCD POUR SAMSUNG A356B A35 5G BLEU NAVY / [...]
PIATTAFORMA REBALLING K31 PER IPHONE X / XS / XS [...]Panier
Le panier est vide
Blog, Info & News
- Écrans LCD avec technologie IPS et PLS quelle est la différence ? Publié le 27.10.2023
- Écrans LCD avec technologie IPS : qu'est-ce que c'est ? Publié le 26.10.2023
- Écrans LCD avec technologie PLS: qu'est-ce que c'est ? Publié le 26.10.2023
Nous vous informons que les commandes du jour
seront traitées jusqu'à 14 h.
Merci pour votre collaboration.
