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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS141 PER CPU SAMSUNG
| Prix: | €3,30 TTC |
|---|---|
| Frais de port: | A partir de € 5,90 TTCDétails |
| Cod. art.: | 29339 |
| Type d'article: | Modèle |
| Marque compatible: | Pour Samsung |
| Qualité: | Original |
| Marque: | QianLi |
| Couleur: | Norme du fabricant |
| Code fabricant: | 5010105144 |
| Emballage: | Blister de détail |
| Paiements: | 
|
| Unité de mesure: | PZ |
| Disponibilité: | Indisponible |
| Quantité: |
Feedback des utilisateurs
Description
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS141
5010105144
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
Samsung Galaxy
SM-A105F A10 (2019)
SM-A202F A20 (2019)
SM-A305F A30 (2019)
SM-A505F A50 (2019)
SM-A515F A51 (2019)
SM-A530F A8 (2018)
SM-A600F A6 (2018)
SM-A750F A7 (2018)
Exynos 7870
Exynos 7904
Exynos 9610
Exynos 9611
SDM450
SDM660
SDM6150
MT6762
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
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SM-A530F A8 (2018)
SM-A600F A6 (2018)
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Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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