Ce site utilise des cookies pour vous donner la meilleure expérience. En utilisant ce site, vous consentez à l'utilisation des cookies. Cookie Policy
Catégories
- Adaptateurs
- Autres
- Tournevis
- Modèles de précision
- Machines et Instrumentation
- Microscopes
- Materiali di consumo
- Organisateur de stockage
- Plan de travail
- Pinces et Ustensiles
- Prodotti ESD
- Soudage
- Produits pour la régénération Ecran
- Programmeurs & Testeur
- Solution de Rangement
- Soutien
- Adaptateur SIM
- Caméras Mmicroscopiques
- Ventouses
Recherche avancée
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS118 PER SAMSUNG N975F N976B NOTE 10 PLUS
| Prix: | €3,27 TTC |
|---|---|
| Frais de port: | A partir de € 16,34 TTCDétails |
| Cod. art.: | 29318 |
| Type d'article: | Modèle |
| Marque compatible: | Universel |
| Qualité: | Original |
| Marque: | QianLi |
| Couleur: | Norme du fabricant |
| Code fabricant: | QS118 |
| Emballage: | Blister de détail |
| Paiements: | 
|
| Unité de mesure: | PZ |
| Disponibilité: | Disponible (1 PZ) |
| Quantité: |
Feedback des utilisateurs
Description
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS118
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Layer
Samsung Galaxy
SM-N975F Note 10 Plus (2019)
SM-N976B Note 10 Plus 5G (2019)
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Layer
Samsung Galaxy
SM-N975F Note 10 Plus (2019)
SM-N976B Note 10 Plus 5G (2019)
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Accessori
Les clients qui ont acheté ce produit, ont aussi choisi ces articles
-
-
ASPIRATORE ESTRATTORE DI FUMO QUICK 6601 120m3/h€495,80 TTC
-
-
-
-
-
PROGRAMMATORE JCID UFS U15 PER NAND ANDROID€477,95 TTC
-
-
CASSETTIERA ARTPLAST 511T 12 CASSETTI€14,68 TTC
Derniers vus
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS118 PER [...]
PELLICOLA TEMPERATA PER REALME 9 5G / 9 PRO 5G CON [...]
ECRAN LCD POUR ASUS ZS551KL ZENFONE 4 PRO NOIR [...]Panier
Le panier est vide
Blog, Info & News
- Écrans LCD avec technologie IPS et PLS quelle est la différence ? Publié le 27.10.2023
- Écrans LCD avec technologie IPS : qu'est-ce que c'est ? Publié le 26.10.2023
- Écrans LCD avec technologie PLS: qu'est-ce que c'est ? Publié le 26.10.2023
Nous vous informons que les commandes du jour
seront traitées jusqu'à 14 h.
Merci pour votre collaboration.
