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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS101 PER HUAWEI NOVA 6 / HONOR V30

Prix:	€3,30 TTC
Frais de port:	A partir de € 5,90 TTCDétails
Cod. art.:	29301
Type d'article:	Modèle
Marque compatible:	Pour Huawei Honor
Qualité:	Original
Marque:	QianLi
Couleur:	Norme du fabricant
Code fabricant:	QS101
Emballage:	Blister de détail
Paiements:
Unité de mesure:	PZ
Disponibilité:	Disponible (5 PZ) Expédition immédiate (4 PZ)Expédié sous 24h (1 PZ)Point Roma (0 PZ)
Quantité:	STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS101 PER HUAWEI NOVA 6 / HONOR V30 Combien de PZ voulez-vous ajouter?

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Description

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS101
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Layer
Huawei Nova 6 5G / Honor V30 5G

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing