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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS102 PER HUAWEI HONOR 30 PRO

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS102 PER HUAWEI HONOR 30 PROSTENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS102 PER HUAWEI HONOR 30 PROSTENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS102 PER HUAWEI HONOR 30 PROSTENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS102 PER HUAWEI HONOR 30 PROSTENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS102 PER HUAWEI HONOR 30 PROSTENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS102 PER HUAWEI HONOR 30 PRO
Prix:

€3,30 TTC
Frais de port:
A partir de € 5,90 TTCDétails
Cod. art.: 29302
Type d'article: Modèle
Marque compatible: Pour Huawei Honor
Qualité: Original
Marque: QianLi
Couleur: Norme du fabricant
Code fabricant: QS102
Emballage: Blister de détail
Paiements: Payez maintenant avec PayPal  
Unité de mesure: PZ
Disponibilité: Disponible (5 PZ)
Expédition immédiate (4 PZ)Expédié sous 24h (1 PZ)Point Roma (0 PZ)
Quantité:

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Total: 17,60 €

Description

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS102
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Layer
Huawei Honor 30 Pro

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
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