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PALLINE DI STAGNO PER REBALLING YCS 0.35mm

PALLINE DI STAGNO PER REBALLING YCS 0.35mmPALLINE DI STAGNO PER REBALLING YCS 0.35mm
PALLINE DI STAGNO PER REBALLING YCS 0.35mmPALLINE DI STAGNO PER REBALLING YCS 0.35mm
Prix:

3,20 TTC

Frais de port:
A partir de € 5,90 TTCDétails
Cod. art.: 46308
Type d'article: étain
Marque compatible: Universel
Qualité: Original
Marque: YCS
Couleur: Norme du fabricant
Code fabricant: Y9122701004
Emballage: Sans blister
Paiements: Payez maintenant avec PayPal  
Unité de mesure: PZ
Disponibilité: Disponible (7 PZ)
Quantité:

Feedback des utilisateurs

Description

PALLINE DI STAGNO PER REBALLING YCS 0.35mm
The repairer imported 25,000 0.35 tin beads Y9122701004

Ideale per il reballing di chip BGA e riparazioni della scheda madre , consentendo di ripristinare il corretto contatto elettrico tra chip e scheda madre.

Contenuto della Confezione:
25.000 x Sfere di Stagno BGA
Ready Pro ecommerce
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