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PALLINE DI STAGNO PER REBALLING YCS 0.30mm
| Prix: | €3,00 TTC |
|---|---|
| Frais de port: | A partir de € 5,90 TTCDétails |
| Cod. art.: | 46307 |
| Type d'article: | étain |
| Marque compatible: | Universel |
| Qualité: | Original |
| Marque: | YCS |
| Couleur: | Norme du fabricant |
| Code fabricant: | Y9122701003 |
| Emballage: | Sans blister |
| Paiements: | 
|
| Unité de mesure: | PZ |
| Disponibilité: | Disponible (5 PZ) |
| Quantité: |
Feedback des utilisateurs
Description
PALLINE DI STAGNO PER REBALLING YCS 0.30mm
The repairer imported 25,000 0.3 tin beads Y9122701003
Ideale per il reballing di chip BGA e riparazioni della scheda madre , consentendo di ripristinare il corretto contatto elettrico tra chip e scheda madre.
Contenuto della Confezione:
25.000 x Sfere di Stagno BGA
The repairer imported 25,000 0.3 tin beads Y9122701003
Ideale per il reballing di chip BGA e riparazioni della scheda madre , consentendo di ripristinare il corretto contatto elettrico tra chip e scheda madre.
Contenuto della Confezione:
25.000 x Sfere di Stagno BGA
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