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PASTA SALDANTE YCS PROFESSIONAL 183°C 50g
| Prix: | €5,20 TTC |
|---|---|
| Frais de port: | A partir de € 5,90 TTCDétails |
| Cod. art.: | 45029 |
| Type d'article: | Pasta Saldante |
| Marque compatible: | Universel |
| Qualité: | Original |
| Marque: | YCS |
| Couleur: | Norme du fabricant |
| Code fabricant: | Y9120101013 |
| Emballage: | Sans blister |
| Paiements: |
|
| Unité de mesure: | PZ |
| Disponibilité: | Disponible (14 PZ) |
| Quantité: |
Feedback des utilisateurs
Description
PASTA SALDANTE YCS PROFESSIONAL 183°C 50g
Y9120101013
La sua composizione a base di stagno e la sua temperatura di fusione di 183°C la rendono un'ottima soluzione per le saldature che non richiedono temperature estreme. La pasta garantisce una perfetta adesione e un'ottima fluidità
- Formulata con forti proprietà antiossidanti e una consistenza liscia e uniforme, la pasta si distribuisce uniformemente, offrendo elevata resistenza e forte adesione
- 183° Consigliata per i Chip
- Il punto di fusione ridotto permette di saldare componenti sensibili al calore senza causare stress termico, prevenendo deformazioni o danni irreparabili ai circuiti.
- La pasta è contenuta in un comodo barattolo di plastica da 50g, facile da aprire e da utilizzare, che ne preserva la qualità e la consistenza nel tempo.
- Ideale per un'ampia gamma di applicazioni elettroniche, tra cui la saldatura di componenti SMT, BGA, IC e per tutte le rilavorazioni di precisione su dispositivi come smartphone, tablet e PC.
Pasta di ottima qualità
per saldature IC CHIP
Ideale per la stagnatura della CPU
Compatibile per Schede Madri iPhone e Android
Y9120101013
La sua composizione a base di stagno e la sua temperatura di fusione di 183°C la rendono un'ottima soluzione per le saldature che non richiedono temperature estreme. La pasta garantisce una perfetta adesione e un'ottima fluidità
- Formulata con forti proprietà antiossidanti e una consistenza liscia e uniforme, la pasta si distribuisce uniformemente, offrendo elevata resistenza e forte adesione
- 183° Consigliata per i Chip
- Il punto di fusione ridotto permette di saldare componenti sensibili al calore senza causare stress termico, prevenendo deformazioni o danni irreparabili ai circuiti.
- La pasta è contenuta in un comodo barattolo di plastica da 50g, facile da aprire e da utilizzare, che ne preserva la qualità e la consistenza nel tempo.
- Ideale per un'ampia gamma di applicazioni elettroniche, tra cui la saldatura di componenti SMT, BGA, IC e per tutte le rilavorazioni di precisione su dispositivi come smartphone, tablet e PC.
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